在AI及HPC领域， ， ，，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求， ， ，，，，因此高密的SSD产品应运而生， ， ，，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求， ， ，，，，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计， ， ，，，，在封装的时候采用3D堆叠的封装， ， ，，，，层数一般在12层及以上， ， ，，，，会使用2~4层的软板设计， ， ，，，，普通密度的会折叠1次， ， ，，，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。。。。。 。。
关注微信公众号
