人工智能目前是非；；； ；；鸨牧煊颉。 。 。。。。。在这个领域实现了目前的智能识别、机器人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功能 ，，，，，，并且在当前的国民经济发展中提供了很大的助力。。 。 。。。。。这类产品一般采用GPU等图形处理器作为核心
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升 ，，，，，，对云计算中心数据交换机的要求也越来越高 ，，，，，，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别 ，，，，，，对插损的要求控制更加严格。。 。 。。。。。其设计一般会是在12层及以上 ，，，，，，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板 ，，，，，，是在数据中心领域大容量存储的需求下 ，，，，，，支撑硬盘存储阵列的背板 ，，，，，，通常板厚较厚 ，，，，，，层数较高 ，，，，，，产品设计有多个硬盘连接端口 ，，，，，，同时因为需要进行高速数据的存取 ，，，，，，因此需要使用到高速材料 ，，，，，，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光？？？？？ ？ ？橹饕τ糜谑莞咚俅淞煊 ，，，，，，随着服务器 ，，，，，，尤其是AI服务器的爆发式增长 ，，，，，，光？？？？？ ？ ？榈挠τ没嵩嚼丛狡毡椤。 。 。。。。。此类产品采用集成化设计 ，，，，，，多数为HDI结构 ，，，，，，尺寸较小。。 。 。。。。。采用VeryLowLoss及以上等级纯压或搭配FR4混压制作 ，，，，，，
2024-05-09
在AI及HPC领域 ，，，，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求 ，，，，，，因此高密的SSD产品应运而生 ，，，，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求 ，，，，，，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计 ，，，，，，在封装的时候采用3D堆叠的封装 ，，，，，，层数一般在
2024-05-09
