随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升,,,,,,,,对云计算中心数据交换机的要求也越来越高,,,,,,,,其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别,,,,,,,,对插损的要求控制更加严格。。。。。。
其设计一般会是在12层及以上,,,,,,,,PCB厚径比在9:1以上,,,,,,,,对应的线路密度最小在0.075/0.090mm,,,,,,,,最小孔径采用0.225mm的孔径加工,,,,,,,,会有混压的设计,,,,,,,,主要混压材料一般是Ultra Low Loss级别的材料跟普通FR4进行混压以降低成本。。。。。。该类产品会有较多的光模?????榛蛘吒咚倭悠鹘涌谠赑CB布局上面,,,,,,,,同时因为信号的插入损耗要求较高,,,,,,,,会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。。。。。。