人工智能目前是非常；；；；鸨牧煊。。。。。。。在这个领域实现了目前的智能识别、机器人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功能，，，，，，， ，并且在当前的国民经济发展中提供了很大的助力。。。。。。。这类产品一般采用GPU等图形处理器作为核心
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升，，，，，，， ，对云计算中心数据交换机的要求也越来越高，，，，，，， ，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别，，，，，，， ，对插损的要求控制更加严格。。。。。。。其设计一般会是在12层及以上，，，，，，， ，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板，，，，，，， ，是在数据中心领域大容量存储的需求下，，，，，，， ，支撑硬盘存储阵列的背板，，，，，，， ，通常板厚较厚，，，，，，， ，层数较高，，，，，，， ，产品设计有多个硬盘连接端口，，，，，，， ，同时因为需要进行高速数据的存取，，，，，，， ，因此需要使用到高速材料，，，，，，， ，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光模？？？？？？橹饕τ糜谑莞咚俅淞煊，，，，，，， ，随着服务器，，，，，，， ，尤其是AI服务器的爆发式增长，，，，，，， ，光模？？？？？？榈挠τ没嵩嚼丛狡毡。。。。。。。此类产品采用集成化设计，，，，，，， ，多数为HDI结构，，，，，，， ，尺寸较小。。。。。。。采用VeryLowLoss及以上等级纯压或搭配FR4混压制作，，，，，，， ，
2024-05-09
在AI及HPC领域，，，，，，， ，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，，，，，，， ，因此高密的SSD产品应运而生，，，，，，， ，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，，，，，，， ，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计，，，，，，， ，在封装的时候采用3D堆叠的封装，，，，，，， ，层数一般在
2024-05-09
